国家/地区 日本（82）
IPC部 C（58） H（52） B（22）
G（12） A（2） D（2）
IPC大类 H01（50） C01（49） C08（13）
B82（7） C09（7） C23（7）
G01（7） B32（6） H05（6）
B01（4） G03（4） B05（2）
B22（2） C07（2） C25（2）
IPC小类 C01B（49） H01L（23） H01M（16）
C08K（10） H01G（10） C08L（9）
B82Y（7） C23C（7） H01B（7）
B32B（6） C09C（5） G01N（5）
C09D（4） B01J（3） C08G（3）
IPC C01B032/194（23） C01B032/198（11） H01M004/62（9）
C01B032/184（8） C01B032/182（7） C01B032/186（7）
C08K003/04（7） H01G011/36（6） H01G011/42（6）
B32B009/00（5） C01B032/19（5） C08L101/00（5）
C23C016/26（5） H01B013/00（5） H01L029/786（5）
发明人 KOBAYASHI H（6） SUZUKI K（4） FUJIWARA A（3）
KITAO A（3） MASUDA H（3） OTOMO M（3）
SHEN J（3） SHEN X（3） SHIN H（3）
SHIN H J（3） SHIN K（3） SHIN K W（3）
TAKASHI M（3） WATANABE D（3） ABE H（2）
公开年 2020（82）
申请年 2019（41）  2018（32）  2020（9） 
专利权人 FUJITSU LTD（6） KOBAYASHI H（6） MITSUBISHI M.（5） CANON KK（3）
SAMSUNG ELEC.（3） SEKISUI CHEM.（3） ABRI KK（2） MITSUBISHI E.（2）
MITSUI CHEM .（2） NAT INST ADV.（2） NIPPON SHOKU.（2） PANASONIC IP.（2）
SIZU TECHNO .（2） TOKYO ELECTR.（2） TORAY IND IN.（2） TOSHIBA KK（2）
TPR CO LTD（2） TRP CO LTD（2） UNIV NARA（2） YAZAKI CORP（2）

Method for producing graphene junction composed of collection of graphene, involves evenly compressing plane above graphene cluster, and generating frictional heat at portion where flat planes of graphene overlap each other.

KOBAYASHI H

Manufacture of transparent conductive film for e.g. touch panel, involves producing graphene aggregate, superimposing graphene flat surfaces, compressing plane of graphene aggregate, and depositing metal-bonded metal fine particles.

KOBAYASHI H

Graphene nanoribbon network membrane used for forming electronic device, comprises graphene nanoribbon(s) arranged at preset angle and containing orbital hybrid six-membered ring junction with each other.

YAMAGUCHI J, HAYASHI H, YAMADA Y

Manufacture and extraction of graphene from graphene aggregate, used in research and development of device, involves placing group of scaly graphite particles on parallel plate electrodes in methanol and forming graphene between electrodes.

KOBAYASHI H

Composite heat transfer component used for e.g. power module, comprises plate composed of carbonaceous material comprising composite containing graphene aggregates and graphite particles, and cast metal component that covers plate surface.

MAEKAWA T, YAMASHIMA S, TAKASHI M, SUSUMU Y

Manufacturing method for manufacturing graphene junction, involves manufacturing expanding group of graphene and overlapping flat surfaces of graphene through alcohol dispersion liquid.

KOBAYASHI H

Adhesive exposure method used for lithography when manufacturing semiconductor integrated circuit, involves exposing exposure mask that having circuit pattern on graphene thin film in close contact with photoresist.

SHINOHARA K

Electrode useful for reducing carbon dioxide, comprises base material made of conductor and reduction thin film formed on base material to reduce carbon dioxide, where thin film is nitrogen-doped and copper-supported graphene oxide.

KIDA T, TSUKAGOSHI N, SASAHARA J, QUITAIN A

Multi-walled carbon nanotubes used for composite material, comprise tubes of graphene sheet where carbon atoms are arranged in hexagonal honeycomb form, coaxially, and having preset diameter of outermost wall, and length.

SHIMIZU T, TESHIMA S, OKAMURA Y, KAWAGUCHI Y, OTOMO K, KOGUCHI Y, SUZUKI K, BANDO Y, TEJIMA S

Nitride semiconductor device comprises diamond substrate, first graphene layer, second graphene layer, nitride semiconductor layer, and nitride semiconductor element which has electrode in which graphene layers serve as interface layer.